纵观如今的手机市场，伴随着竞品之间的差异化越来越小，用户消费市场的趋于饱和，手机厂商们在新品入市时，总喜欢打着别样的旗号：小米的“为发烧而生”、美图手机的“美颜自拍”、锤子的“情怀”（虽然跌价了）……
冬天都已经来了，难道真的要用手机暖手么……？不要欺负我没有女朋友！
如今随着电池技术的持续革新，电池已经不是导致手机发热的主因，更多的是手机性能越来越强，电子原件的集成度越来越高，加上手机体积的限制决定了手机不可能像 PC 一样使用风扇等主动散热方式，长时间的把玩之后，发热现象就颇为严重。
针对此种现象，厂商们常常抛出这样的说辞：发热是正常现象，是没有危险的。可是…..手机发热导致电量消耗严重，影响续航，要让用户每天都要携带一款大块头的充电宝，那消费者可就不乐意了。所以，有没有办法可以解决手机发热问题？别说，还真的有！
去年，日本手机厂商 NEC 推出的一款女性手机 Medias 06 E 就首次利用了液冷技术来解决发热问题。
液冷又称水冷，它是以单相液体作为冷却介质的一种散热方式，利用在管道中流动的少量液体，从而将热量从核心部件中转移。一般情况下，液冷技术只应用于依靠风扇难以散热的高端游戏计算机。而Medias 06 E这部手机的 CPU 散热片上设计了一根液冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将 CPU 产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。
如果仔细推敲，会发现液冷是一种很讨巧的散热方式，关键在于液体的流动速度和快速传导。
目前手机大多是借助石墨散热片、主板的金属罩等被动散热方式。在传统的手机散热设计里，CPU芯片外面是金属屏蔽罩，金属屏蔽罩外面再覆盖导热石墨片，中间间隔着空气，空气的导热系数只有0.023 W/m.k。
而在 OPPO R5 冰巢散热系统中，类液态金属代替空气，覆盖在手机芯片上，类液态金属的导热系数为3.3W/m.k，为空气的140多倍。当达到27度时，类液态金属相变启动，当达到45度时，类液态金属由固态相变为液态，完成相变，更紧密的贴合芯片，加快热的传导。
相比手机上传统散热设计，冰巢散热与发热源有更好的接触和扫热效率，这也是冰巢散热最大的特点。
纵观今天的手机市场，在外观差异不大，手机厂商们唯一能做的就是疯狂的堆砌硬件，性能是越来越好，随之而来的是功耗就越大，电池放电就越快，从而导致手机CPU和电池的温度较高，引发一系列连带问题。奉劝各家厂商，在打出各种差异牌之前，先把制约用户体验的功耗和发热两座大山翻过去，真正做到“发烧”不发热，或许才更为实际点。